Réparation, Diagnostic électronique
QCM Réparation & Diagnostic Électronique — Composants, CMS, Microsoudure & Instruments de Mesure
La réparation électronique regroupe l’ensemble des techniques permettant d’identifier et de corriger les défaillances sur les cartes électroniques : diagnostic par instruments de mesure (multimètre, oscilloscope, analyseur logique, caméra thermique), remplacement de composants CMS (station air chaud, microsoudure, reballing BGA), gestion des ESD et maîtrise des protocoles de communication (I2C, SPI, UART) jusqu’au flashage firmware.
Ce QCM couvre l’ensemble du programme : instruments de mesure (multimètre, oscilloscope, ESR-mètre, caméra IR, analyseur logique), composants (condensateurs ESR, MOSFET, diodes Zener/TVS, NTC, microcontrôleurs, PMIC, IC de charge), techniques de réparation (soudure froide, reballing BGA, CMS 0402, piste coupée, backlight LCD), diagnostic système (smartphone, carte mère PC, alimentation à découpage) et sécurité (ESD, IPA, vernis de protection, alimentation de laboratoire).
Pièges classiques : ESR élevée = condensateur défaillant même si la capacité semble correcte. Soudure froide = aspect terne/granuleux ≠ soudure brillante saine. ESD partielle = panne différée (jours/semaines après). Distinguer court-circuit (résistance quasi nulle entre rails) et coupure de piste (continuité absente). MOSFET = commandé en tension (gate) ≠ transistor bipolaire (commandé en courant). I2C = 2 fils (SDA + SCL) + pull-ups obligatoires. Toujours vérifier câble + chargeur avant de diagnostiquer la carte.
Ce questionnaire évalue les compétences fondamentales du programme : utiliser et interpréter les instruments de mesure (multimètre, oscilloscope, ESR-mètre), identifier et remplacer les composants défaillants (CMS, BGA, traversants), appliquer une démarche de diagnostic méthodique (alimentation de labo, caméra IR, injection courant limité), maîtriser la microsoudure et le reballing, respecter les précautions ESD, et flasher un firmware via JTAG/UART/SPI.
